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XEC24E3-03G都是種低剖面、高使用性能的3dB混后藕合器，分為一個多種便于使用的、制造技術和諧的表面上按照配件。它是專為IMS光波，rf射頻采暖器廣泛應用在2400MHz至2500MHz超范圍內。它可以使用于將高達300瓦的大電率APP。零件加工經由非常嚴格的親子鑒定測試儀，并適用熱熱漲冷縮公式（CTE）與普遍基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的物料研發。提供了6/6 ENIG（XEC24E3-03G）包含RoHS的表層治理。

XEC24E3-03G特征英(ying)文：

?2400-2500兆赫

?微波射頻電加熱

?高公率

?十分的低的損耗量

?優勢互補波動取舍

?高隔絕度

?產出友好關系型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G決定(ding)性性能

幀率（GHZ）：2.4 - 2.5

最大功率（W）：300

回(hui)波損耗費（dB）：23

讀取消耗(hao)的資(zi)金（dB）：0.15

成都市立維創展信息技術(shu)有現(xian)廠家是(shi)Anaren項目的代辦零售(shou)商商，關鍵(jian)打造貼片混(hun)后藕(ou)合器、巴(ba)倫低壓變壓器、推遲了線、定位(wei)藕(ou)合器、Doherty合路器(qi)、功(gong)分器(qi)、微蜂窩型合體器(qi)、 RF Crossovers物(wu)(wu)料，物(wu)(wu)料原裝機庫存量，非常具有的價格其(qi)優勢(shi)，喜歡詳詢