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XEC24E3-03G就是一款低站姿、高穩定性的3dB融合趨勢藕合器，用最新科技非常容易使用的、制造廠團結的面進行安裝封口。它是專為IMS光波，頻射熱處理加熱應運在2400MHz至2500MHz比率。它可以用到更是高達300瓦的高電機功率應運。工件逐漸過認真的鑒定費測試英文，這個是運行熱增長彈性系數（CTE）的原料生產制造的，這個原料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等種類板材兼容。可供應6個ENIG（XEC24E3-03G）符合國家RoHS的木飾面。

XEC24E3-03G結構特征：?2400-2500兆赫?rf射頻加溫?高馬力?特別低的耗費?融洽波幅平橫?高消毒度?產生友好關系型?磁帶和魔石