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?HMC574A GaAs MMIC SPDT(單刀雙擲)T/R 電開關

發表時段:2025-07-25 16:37:15     網頁瀏覽:73

HMC574A 是 ADI(亞德諾半導體行業)司精心安排提升的五款由于 GaAs MMIC 技術設備的 5W T/R 旋轉按鈕。這件旋轉按鈕的運作頻點的范圍跨越 DC 至 3 GHz,應用 8 引腳 MSOP 封裝結構類型結構類型,擁有低放進去損耗率、高中階交調截點或者高要進行隔離度等相關性性能,很比較合適蜂窩/3G 框架油煙凈化器、WiMAX、WiBro 等放出/發送廣泛應用場合。

核心思想耐磨性性能參數(典型案例值 @ +5 V)

平率範圍:DC 至 3 GHz(在 3.5 GHz 速度下仍能使用,但方面標準會產生所減少)

放耗損:在 1 GHz 時為 0.25 dB,在 3 GHz 時為 0.5 dB

隔離開度:1 GHz 時高于 30 dB,3 GHz 時為 20 dB

工作電壓能受的能力:連續性波水平下可承受力 37 dBm(即 5W);脈沖信號標準下可承受力 40 dBm(10W,脈沖信號長度 10μs,占空比 1%)

線性網絡度:在 +8 V 變電時,OIP3 到 +63 dBm

管控規律:兼容單比特 CMOS/TTL 兼容調控(0/+5 V,感應電流超過 1μA)

供電系統規范:用 +3 V 至 +8 V 單24v電源配電(電壓比率 1μA 至 20μA,功耗測試較低)

芯片封裝的形式:MSOP-8(尺寸為 3 mm × 3 mm),合適 MSL-1 基準,扶持 260°C 循環焊

HMC574A GaAs MMIC SPDT(單刀雙擲)T/R 開關

打包封裝與型號規格

打包封裝型號:8 引腳 MSOP(參數 0.118 厘米,即 3.00 mm),采用了面貼裝制作,為了方便全自動化化種植流程步驟。

事情攝氏度的范圍:-40°C 至 +85°C,能夠轉變不好自然環境前提條件下的應運實際需求。

電阻值特征參數:50 歐姆,與標淮rf射頻系統無暇兼容。

幾率包含范圍之內:DC 至 3 GHz,全方位涵蓋熱門溝通頻段。

工藝優勢可言

低偏色特質:高三沖刺階交調截點方案,狠抓在高電機功率手機輸入現狀下仍能始終保持電磁波的刪改性,有郊縮減非線形偏色。

高安全性后勤保障:采用了 GaAs MMIC 的工藝造成,兼具出眾的的溫度平衡性和抗大范圍地擴散學習能力,適合于經常性平衡運轉3d場景。

利于結合來設計:SMT 打包封裝方式,兼容細則 PCB 施工工藝,大大大大細化了設計智能家居控制標準流程。

應該用應用領域

蜂窩/3G 的基礎設備:作基站天線中的試射/讀取轉換開關,扶持高頻率段移動信號的機靈變換。

多功能走動遠程蘋果六手機:用途于華為手機頻射前沿,完成預警發送相對路徑的精淮調整。

WLAN、WiMAX 和 WiBro:實主要用于無線路由光纖寬帶連通主設備,適配高頻段走勢的有效率高速傳輸。

車輛遠控的信息體系:用以車載電子光纖通信功能模塊,構建信息的智慧路由與切換桌面。

考試系統:有所作為微波射頻公測機器設備的核心理念插件,適配低頻段手機信號的轉成與明確了解。

替換產品型號與兼容問題代表

HMC574AMS8ETR:與 HMC574A 引腳齊全兼容,認可卷帶(TR)彩盒組織形式,愈來愈可以大企業規模工作供需。

HMC574EV1HMC574AMS8:一體化風險評估板,更方便迅速查證配件功效,有效率下載加速產品的研發時間是。

成都市立維創展科學技術是ADI的代銷商,最主要帶來了擴大器、線型軟件、數據表格準換器、音短視頻軟件、光纖寬帶軟件、掛鐘和指定時間IC、光纖傳輸流量軟件、接口方式和區間、MEMS和傳傳感器、電源線和熱經管、處里器和DSP、頻射和平面圖形進行四核處理器、按鈕和配置器等,護膚品原裝機現貨交易,產品報價主要優勢,熱情接待顧問。

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