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　　RLC Electronics表面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)定(ding)向耦(ou)合器(qi)是一系列專為(wei)射頻(pin)(RF)應用(yong)設(she)計的(de)設(she)備(bei)，它(ta)們(men)在無線通信、雷達(da)系統(tong)、測(ce)試(shi)測(ce)量(liang)設(she)備(bei)等領域中扮演著重要角(jiao)色。這些耦(ou)合器(qi)采用(yong)表面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技術，可以直(zhi)接安裝(zhuang)(zhuang)在印刷電(dian)路板(ban)(PCB)上，提供了便捷的(de)集成解(jie)決方案。

　　規格為概況上，RLC Electronics展示了多類參數的外觀貼裝定向培養藕合器，涵蓋SC-0510-、SC-1020-、SC-1530-、SC-0520-、SC-0530-等，每一種的參數都面對不一樣的的規律的規模做出提高。如，SC-0510-可主要用于于0.50至1.00 GHz的規律的規模，而SC-1020-則覆蓋率1.00至2.00 GHz。這樣藕合用器有高目標性，切實保障手機訊號接入的目標性，然后具有著較低的駐波比，減低了手機訊號在專用設備內的反射性。　　在基本特征因素，RLC Electronics外觀貼裝定向培養合體器出具了三種合體值界面，如10±0.5 dB、16±0.5 dB、20±1.0 dB，以滿足了不同于的合體要求。患者的本職工作任務氣溫準則為-55至+85°C，夠在極端天氣學習條件下穩定性本職工作任務。顯然，以上合體器的輸出阻抗為50ohms，具備rf射頻利用的準則。患者還具備Mil-E-5400, 1A類的學習條件準則，說明其享有較好的牢靠性和耐力性。在最大工作效率治理效率因素，以上合體器夠治理平均的50W的最大工作效率，基線能達3KW。　　聯系和用處因素，RLC Electronics面貼裝定向生解耦器應用卡舌聯系器，更方便在PCB等面貼裝主設備上安裝使用。植物的根不適用作好幾種用處，還包括莫名其妙接(U)和內嵌0.5W電子設備(T)，另外解耦值以dB為的單位來進行自定義。

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