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CMPA1C1D080F 已元件芯片封裝；90W HPA充分地通過穩定性領航；0.25um GaN on SiC 加工工藝設計。涉及衛星信號聯系的頻率依據在 12.75-13.25 GHz；CMPA1C1D080F 在 20W 金額定電機功率下能提供 -30dBc 的三階互特性能產品參數。保證便捷的散熱管理模式；HPA 實用聯接加固具體方法保持；蝶閥法蘭盤電子元件封裝。

基本特征

90 W 常見 PSAT

>21% 比較常見工作電壓扣除速率(lv)

25 dB 小無線(xian)信號增益值值

-30dBc IM3 時總量定工(gong)作(zuo)電壓為 20W

穩定工作電壓高至 40 V

采用層面

定位數(shu)據通訊下行外鏈

好產品規格尺寸

描繪：90瓦(wa)；12.75 - 13.25 GHz；GaN MMIC；輸出調(diao)小器

最低的平(ping)率(lv)(MHz)：12750

最大頻率(MHz)：13250

極高值額定效率效率(W)：90

收獲值(dB)：25.0

的效率（％）：30

額定的交流(liu)電壓(V)：40

的模式：封口(kou)MMIC

封裝類：法蘭盤盤

技術應用領域：GaN-on-SiC