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Electro-Photonics的Q3XG-1850R解耦設施設備備SMT耐熱性，就意見建議的方式板平面布置使用周到提升進行調節。應用微商中中型打包封裝，具備低放進去自然損耗和高電機功率耐熱性。Q3XG-1850R相溶交叉耦合器主要用做窄帶和移動寬帶工率放縮器廣泛應用區域。

Q3XG-1850R交(jiao)叉耦合(he)器是非曲直(zhi)永久磁鐵的，適(shi)用用在(zai)MRI利用上用到。Dragon?藕合(he)器在(zai)美國規劃營造，考慮(lv)RoHS和REACH標準規定(ding)。

Q3XG-1850R準(zhun)則里層整理(li)是浸錫。能按照其(qi)需用(yong)提拱普通機(ji)械(xie)鍍鎳浸金(ENIG)。

癥狀

1500–2200MHz

低消(xiao)耗的(de)資金

高分(fen)隔(ge)度

嚴格的波幅穩定性(xing)性(xing)

90度正交

的表面貼裝技術工藝(yi)

CTE適(shi)應

DCS、PCS、LTE的頻率段(duan)

卷(juan)帶(dai)確定

分析板722-0006-03-E01

標準

規格型號(hao)：0.560x0.350屏幕尺寸

工(gong)作頻(pin)率：1500-2200MHz

額定電功(gong)率電功(gong)率：165瓦

導入耗用：0.10dB

頻率和平性：±.2

屏蔽(bi)度：28dB

駐(zhu)波比(bi)：1.15

相(xiang)位不平衡量性(xing)：±2