Ironwood的GHz BGA和QFN/MLF家(jia)用插座專門(men)可以原行制作而成(cheng)和確認絕大(da)部分(fen)占多數BGA或QFN機器高技術使用。GHz BGA和QFN/MLF家(jia)用插座供應非常好(hao)的的電源線齊全性，的同(tong)時確保成本費率。GHz BGA和QFN/MLF插(cha)座面板選用了(le)去創新(xin)能力的(de)(de)延展性體材料互連枝術，能帶來了(le)高(gao)至>40GHz的(de)(de)低(di)數(shu)據信息材料耗(hao)費，并提供數(shu)據低(di)至0.3mm的(de)(de)BGA或QFN/MLF相隔。GHz BGA電(dian)源插(cha)座在量入為出(chu)城市(shi)的怎(zen)么配置及對孔機主設備怎(zen)么配置在總(zong)體目標網絡體系的BGA焊(han)層上。許(xu)多薄型插(cha)座開關每側僅比現實(shi)情況IC打包封(feng)裝(zhuang)大2.5mm（行業界很小的裝(zhuang)封(feng)）。GHz BGA和QFN/MLF排插兼容(rong)主要型號(hao)從55mm到1mm的(de)IC元器(qi)(qi)件。對(dui)比越大(da)主設(she)備的(de)規格一般 需用背板(ban)。如制定(ding)目(mu)標PCB的(de)后邊(bian)包涵電燒杯器(qi)(qi)和阻值器(qi)(qi)，則(ze)就能以設(she)計構思一道自定(ding)義開放電絕緣性(xing)板(ban)，還為哪些元件切割出(chu)空(kong)腔。該電絕緣性(xing)板(ban)嵌在背板(ban)與最終(zhong)目(mu)標PCB范(fan)圍(wei)內。
GHz BGA和QFN/MLF家用插座選擇使(shi)用高(gao)(gao)精密(mi)規(gui)劃(hua)，將(jiang)IC引領者到幾(ji)大(da)球連到的準確地段，用選擇鉿合金(jin)導(dao)熱螺絲墊提高(gao)(gao)減小(xiao)力。GHz BGA和(he)(he)QFN/MLF插排的(de)設汁特點耗損高(gao)至幾瓦，不應(ying)該(gai)木制托(tuo)盤(pan)的(de)熱(re)管cpu排熱(re)器(qi)，還(huan)有就是經由個(ge)性開發技術(shu)熱(re)管cpu排熱(re)器(qi)可處(chu)治高(gao)至100w的(de)電(dian)機功率(lv)。觀眾可利用(yong)將(jiang)IC放(fang)入墻壁插座(zuo)中，放(fang)在解壓縮板，甩動外蓋，然而跟據，散熱(re)處(chu)理器(qi)螺(luo)釘增(zeng)大(da)轉距就能(neng)夠 協(xie)調IC。它也和(he)(he)后備電(dian)源SBT-BGA（壓簧針）插排就多(duo)留(liu)幾個(ge)封裝(zhuang)類型和(he)(he)各(ge)種插排就多(duo)留(liu)幾個(ge)技術(shu)兼(jian)容。倘(tang)若PCB上涉及孔，則才可以(yi)以(yi)個(ge)人定(ding)制建設GHz柔軟性體涂料(liao)墻壁插座(zuo)來負載這(zhe)類孔。
GHz BGA和(he)QFN/MLF插排所安全(quan)使(shi)用的(de)Z軸導電性(xing)(xing)回聚氨酯彈性(xing)(xing)體(ti)，作為(wei)IC封口與輸電線(xian)路板(ban)雙方間的(de)使(shi)用器(qi)，是(shi)種低內阻（<0.05Ω）連結器(qi)。該柔軟性(xing)(xing)體(ti)由軟硅(gui)天(tian)然(ran)橡膠隔絕板(ban)中的(de)細隔斷鑲(xiang)金(jin)線(xian)行列式(shi)結構而成。鑲(xiang)金(jin)銅質絲從硅(gui)膠制品片(pian)的(de)頂上和(he)基材彰(zhang)顯幾廊坊(fang)可耐電器(qi)一(yi)区(qu)(qu)二(er)区(qu)(qu)三区(qu)(qu)在(zai)线播放-欧(ou)美(mei)一(yi)区(qu)(qu)二(er)区(qu)(qu)在(zai)线-亚洲一(yi)区(qu)(qu)二(er)区(qu)(qu)三区(qu)(qu)在(zai)线-欧(ou)美(mei)一(yi)二(er)区(qu)(qu)。自(zi)感(gan)為(wei)0.06nH。幾大相處點(dian)的(de)電壓(ya)發(fa)熱量為(wei)2A。黏性(xing)(xing)體(ti)的(de)溫范疇為(wei)-35℃至125℃。
GHz BGA和(he)QFN/MLF插座就(jiu)多留幾個(ge)鑲入Q彈體內的多條渡金線(xian)(xian)(xian)交往(wang)IC配件(jian)最頂的其(qi)它焊球和(he)下(xia)方的PCB焊盤(pan)，進而達成高壓(ya)(ya)電(dian)器產品(pin)高壓(ya)(ya)線(xian)(xian)(xian)路。每根電(dian)線(xian)(xian)(xian)電(dian)纜(lan)都能放(fang)松承(cheng)載力著常(chang)見的IC供電(dian)電(dian)流，若(ruo)想養(yang)成衛(wei)生的預警火車線(xian)(xian)(xian)路。
但如果通孔未能得到，或(huo)還要<2.5mm的嚴(yan)防區(qu)域劃分，則可能使用環氧漆不飽和樹(shu)脂膠組裝選擇(ze)。雖(sui)這或(huo)多或(huo)者(zhe)地使插排與印(yin)刷(shua)版火車線(xian)路板造成(cheng)了長期性的構(gou)建，但GHz BGA和QFN/MLF電(dian)插座的(de)設計構思有利于(yu)觸(chu)碰(peng)配件在(zai)(zai)會出現傷害或過頭受(shou)到磨損時(shi)是(shi)可復制(zhi)的(de)。以上專屬(shu)品牌授權的(de)ZIF墻壁插座僅需按照(zhao)有的(de)環氧漆不飽和樹脂粘膠帶進行安裝在(zai)(zai)目標(biao)值PCB上。實用高高精度(du)對標(biao)設配將插排居于(yu)具體位(wei)置，還有就是(shi)在(zai)(zai)GHz BGA和QFN/MLF電插座(zuo)旁邊涂(tu)擦整圈固化劑聚酯樹脂膠(jiao)，將其緊湊地(di)牢實定位(wei)。GHz BGA和QFN/MLF墻壁插座(zuo)罐壁有有趣的凹糟，能夠 提高格外的維系屈(qu)服強度。觸及器在(zai)百(bai)余(yu)次(ci)不斷消化系統的后(hou)可輕松(song)愉快修(xiu)改。
Ironwood Electronics好產品(pin)已(yi)根(gen)據ISO 9001：2015、RoHS和ITAR審核。Ironwood Electronics電子廠物料(liao)線以(yi)及插板、匹配器、檢測系統的環(huan)保定制家具等。 成都市(shi)立維創展(zhan)自動(dong)化(hua)授權證(zheng)書代Ironwood Electronics廠品(pin)，在中區市(shi)場(chang)銷售與的技術服務性可以(yi)支持。歡迎辭(ci)詢問。
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CG-BGA-4000
BGA 插(cha)頭；渡金線可塑性體
節距（mm）：1.00
引腳(jiao)數：1497
IC大(da)小X （毫米（mm））：40:00
IC尺寸規格Y （厘米）：40:00
IC陣列X：39
IC陣列Y：39
導熱器：是
IC 吊頂：模帽(mao)
插座開關(guan)蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4001
BGA 排插；電鍍金線韌(ren)性(xing)體
節距（亳米）：1.00
引腳數：900
IC的尺寸(cun)X （厘米）：31:00
IC尺碼Y （mm）：31:00
IC陣列X：30
IC陣(zhen)列Y：30
排熱器：不
IC 天花板：AA的(de)
插頭蓋：翻蓋式
CG-BGA-4002
BGA 插座開(kai)關(guan)；燙金線活力體
節(jie)距（直(zhi)徑）：1.00
引腳數：676
IC尺碼X （公分）：27:00
IC長度Y （毫(hao)米（mm））：27:00
IC陣列X：26
IC陣列(lie)Y：26
cpu散熱片：不
IC 墻面(mian)：非常平整的
電插(cha)座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4003
BGA 插(cha)座(zuo)開(kai)關(guan)；電鍍線(xian)黏性(xing)體
節距（豪(hao)米(mi)）：1.00
引腳數(shu)：484
IC寬度(du)X （公厘）：23:00
IC長度Y （厘米）：23:00
IC陣列X：22
IC陣列(lie)Y：22
熱量散發器：不
IC 頂(ding)部：模帽
電插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4004
BGA 插頭(tou)；鑲金線塑性體
節距（亳米）：1.00
引腳數：676
IC大(da)小X （豪米(mi)）：27:00
IC尺碼Y （直徑）：27:00
IC陣列X：26
IC陣列(lie)Y：26
熱量散發器：是(shi)的
IC 棚頂(ding)：平整的
插座(zuo)面板(ban)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4005
BGA 插排；鍍(du)銀線Q彈體
節距（毫米(mi)（mm））：0.80
引腳數：625
IC面積X （mm）：21:00
IC尺寸(cun)規格Y （分米）：21:00
IC陣(zhen)列(lie)X：25
IC陣(zhen)列Y：25
熱(re)量(liang)散發器：不
IC 頂(ding)部：模帽
插(cha)板(ban)蓋(gai)：翻蓋(gai)式(shi)
CG-BGA-4006
BGA 排插(cha)；燙(tang)金線延展性體
節距（分米(mi)）：1.00
引腳數：442
IC盡寸X （直徑）：18:00
IC長寬Y （公厘）：27:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：26
水冷器：是的(de)
IC 頂部：模(mo)帽
插座(zuo)面(mian)板(ban)蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4007
BGA 插座開關(guan)；電鍍線彈力體
節距（分米(mi)）：0.80
引腳數(shu)：729
IC圖片尺寸X （豪(hao)米(mi)）：23:00
IC厚度Y （分米）：23:00
IC陣列X：27
IC陣列Y：27
蒸發器器：不(bu)
IC 墻(qiang)面：模帽
插座面板蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4008
BGA 電插座；燙金(jin)線韌性體
節距（直(zhi)徑）：0.80
引腳數：484
IC的尺寸X （mm）：19:00
IC長寬高Y （mm）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
cpu風(feng)冷散熱器(qi)：不(bu)
IC 裝修(xiu)平頂：模帽
家用(yong)插座(zuo)蓋(gai)(gai)：翻蓋(gai)(gai)式
CG-BGA-4009
BGA 插(cha)座(zuo)就多留(liu)幾個；電鍍金線(xian)柔軟(ruan)性(xing)體
節距（公分(fen)）：0.80
引腳數：144
IC尺寸大小(xiao)X （豪米）：10:00
IC寸尺Y （直(zhi)徑）：10:00
IC陣列X：12
IC陣列Y：12
散熱(re)管器(qi)：不
IC 頂(ding)部(bu)：白皙的
插(cha)頭蓋(gai)(gai)：翻蓋(gai)(gai)式
CG-BGA-4010
BGA 插(cha)頭；電鍍(du)線活力體
節距(ju)（直(zhi)徑）：0.80
引腳數(shu)：196
IC大小(xiao)X （mm）：12:00
IC大小Y （mm毫米）：12:00
IC陣列X：14
IC陣列Y：14
蒸發器(qi)器(qi)：不
IC 裝(zhuang)修(xiu)平(ping)頂：溝壑的
插排蓋：翻蓋式
CG-BGA-4011
BGA 插座就多留幾個；鍍銀線Q彈體
節距（直徑）：0.80
引(yin)腳(jiao)數(shu)：100
IC規(gui)格X （直徑）：9.00
IC寸尺Y （亳米(mi)）：9.00
IC陣列X：10
IC陣(zhen)列Y：10
水冷散熱(re)片：不
IC 墻面：平滑的
插排蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4012
BGA 排插；燙(tang)金線(xian)粘性(xing)體
節(jie)距（公(gong)厘）：1.00
引腳數：1296
IC長寬高X （厘米）：37.50
IC寬(kuan)度Y （毫米（mm））：37.50
IC陣(zhen)列X：36
IC陣列Y：36
排(pai)熱器：不
IC 棚頂：陡(dou)峭的
插座面板(ban)蓋：翻蓋式(shi)
CG-BGA-4013
BGA 排插；電鍍線柔軟性體
節距（厘米）：1.27
引腳數：1156
IC寸尺X （豪米）：45:00
IC長寬高Y （mm毫(hao)米）：45:00
IC陣列X：34
IC陣列Y：34
風扇散熱片：不
IC 墻面：非常平整的
電(dian)源插座(zuo)蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4018
BGA 插(cha)板(ban)；電鍍(du)金線(xian)優質的配(pei)置體
節距（公厘）：0.80
引腳數：190
IC長(chang)寬高X （mm毫米）：8.80
IC規格(ge)尺(chi)寸Y （mm毫米）：16:00
IC陣列X：10
IC陣列Y：19
水(shui)冷(leng)風冷(leng)散熱器：不
IC 天花板：陡峭的
插板蓋：翻蓋式
CG-BGA-4019
BGA 插座面板；電鍍線黏(nian)性(xing)體
節(jie)距（公分）：1.00
引(yin)腳(jiao)數(shu)：64
IC大小X （公厘）：11
IC面(mian)積Y （分(fen)米）：13:00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
蒸發器器：不
IC 裝修平頂(ding)：平淡的
插座(zuo)面板(ban)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4020
BGA 插座就多留幾個；電(dian)鍍金線韌性體
節距（公分）：1.00
引腳數：169
IC長度(du)X （公(gong)分）：14:00
IC外(wai)形尺寸(cun)Y （厘米）：14:00
IC陣列X：13
IC陣列(lie)Y：13
風扇風扇散(san)熱：不
IC 天(tian)花板：平緩的
插頭蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4021
BGA 插座(zuo)面板；電鍍金線柔(rou)軟性體
節(jie)距（直徑）：1.00
引腳數：225
IC長(chang)度X （毫米(mi)（mm））：16:00
IC尺(chi)寸大(da)小Y （豪米）：16:00
IC陣列X：15
IC陣(zhen)列Y：15
排熱器(qi)：不
IC 棚頂：平緩的
電插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4027
BGA 墻壁插座；鍍銀線剛性體
節(jie)距（厘米）：1.00
引腳數：900
IC長寬高X （毫米(mi)（mm））：31:00
IC寬度Y （厘米）：31:00
IC陣列X：30
IC陣列Y：30
cpu風(feng)扇(shan)散熱：是的
IC 頂部：AA的(de)
排插(cha)蓋：翻蓋式(shi)
CG-BGA-4030
BGA 插座就多留幾個；電鍍(du)線應力松弛體
節距（mm）：0.80
引(yin)腳(jiao)數(shu)：225
IC的尺(chi)寸X （亳(bo)米）：13:00
IC長寬比Y （分(fen)米）：13:00
IC陣列X：15
IC陣列Y：15
cpu風冷散(san)熱器：不
IC 墻面：平(ping)淡的(de)
插座面板蓋：翻蓋式
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服務行業資迅
