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Ironwood而對BGA、QFN或LGA水平采用，GTP了解科技帶來>94GHz預警進程，甚至也能夠用在高循壞壽命短系統使用，比如說ATE。Ironwoodrf射頻微波通信集成ic性快速路網絡信號檢查座適用性0.2mm至1.27mm行間距。

Ironwood的(de)GT排插(cha)(cha)特點適(shi)(shi)用飾演定制圖和測式絕(jue)大(da)部(bu)分絕(jue)對多數BGA產品(pin)的(de)相(xiang)關(guan)的(de)技術應用在(zai)各(ge)行各(ge)業(ye)包括珠寶檢測以及用領域。以下(xia)IC插(cha)(cha)座開關(guan)帶(dai)來了不(bu)錯(cuo)的(de)走勢齊全(quan)性，而且 保障(zhang)(zhang)料工(gong)費(fei)有效率。Ironwoodrf射頻微波(bo)加熱(re)IC芯片安(an)全(quan)性能公路用電線路公測座便(bian)用了改(gai)革創造(zao)性的(de)Q彈(dan)體(ti)(ti)互連技術工(gong)藝，與此同(tong)時提(ti)拱低衛星信號耗費(fei)（94GHz時為1dB）并能提(ti)供(gong)節(jie)距降下(xia)來0.2mm的(de)BGA封(feng)口。GTBGA電插(cha)(cha)座主要包括適(shi)(shi)中位置處的(de)安(an)裝(zhuang)程序及擋(dang)住(zhu)孔以機器玩法使用在(zai)任務保障(zhang)(zhang)體(ti)(ti)系的(de)BGA焊層上。Ironwood微波(bo)通(tong)信射頻微波(bo)通(tong)信心片安(an)全(quan)性能高集成運放測評座每邊僅比事實(shi)IC裝(zhuang)封(feng)大(da)2.5mm（行同(tong)行業(ye)最窄芯片封(feng)裝(zhuang)）。

Ironwood的(de)GTP插(cha)板(ban)獨特適(shi)用(yong)絕大部分很多BGA、QFN或LGA環(huan)保(bao)設(she)備軟件的(de)扮演裝(zhuang)修效果圖和服務(wu)測試測試。Ironwoodrf射頻微波(bo)加熱(re)集成(cheng)(cheng)電(dian)線芯(xin)片效能快速電(dian)線測試軟件座展示成(cheng)(cheng)績(ji)突出(chu)的(de)手(shou)機(ji)的(de)信(xin)號(hao)(hao)系(xi)統性(xing)(xing)和高自動化設(she)備耐用(yong)度性(xing)(xing)。轉型升級性(xing)(xing)的(de)柔軟性(xing)(xing)體互連新技術，互相展示低(di)(di)手(shou)機(ji)的(de)信(xin)號(hao)(hao)耗損（94GHz時(shi)為(wei)1dB），并提供(gong)數據節(jie)距(ju)降低(di)(di)0.2mm的(de)BGA、QFN和LGA封裝(zhuang)類型。按(an)照加入特殊的(de)金冠(guan)，只要手(shou)機(ji)配置(zhi)正確的(de)，Ironwood的(de)GTP排插(cha)還可以給出(chu)過大200,000次循環(huan)往復模(mo)式。

Ironwoodrf射(she)頻(pin)徽波心片(pian)功能(neng)高(gao)(gao)(gao)速收(shou)費站(zhan)電源電路檢查座(zuo)用(yong)(yong)于整(zheng)體(ti)型號規格從(cong)70mm到1mm的(de)(de)IC集成電路芯片(pian)。較大的(de)(de)的(de)(de)機器品種一般性是需(xu)要背(bei)板。但(dan)如果對方PCB的(de)(de)背(bei)影包擴(kuo)電阻(zu)功率(lv)器和電阻(zu)功率(lv)器，則可以(yi)(yi)設置一片(pian)私人定(ding)制絕緣(yuan)(yuan)層性板，以(yi)(yi)及為此類(lei)元件激光切割出空腔。該絕緣(yuan)(yuan)層性板嵌在背(bei)板和的(de)(de)目(mu)標PCB左(zuo)右。插(cha)座(zuo)開(kai)關備選高(gao)(gao)(gao)高(gao)(gao)(gao)精度(du)(du)規劃，將IC遷移到各種球(qiu)接連的(de)(de)脫貧攻(gong)堅具體(ti)位(wei)置，依據在使用(yong)(yong)全鋁熱管(guan)散熱內六(liu)角螺(luo)絲供給再壓(ya)縮(suo)剛度(du)(du)。Ironwood微(wei)波射(she)頻(pin)射(she)頻(pin)微(wei)波射(she)頻(pin)電源芯片(pian)性能(neng)指標速度(du)(du)電線測試圖片(pian)座(zuo)的(de)(de)設計系統損耗量高(gao)(gao)(gao)至幾瓦，不(bu)須要疊加的(de)(de)導(dao)熱器，一同采用(yong)(yong)定(ding)制大小導(dao)熱器可解決(jue)處(chu)理高(gao)(gao)(gao)至600瓦的(de)(de)效率(lv)。顧(gu)客需(xu)要將IC使用(yong)(yong)電插(cha)座(zuo)中，擺設收(shou)縮(suo)板，屋頂風(feng)機具有轉動(dong)蓋子，隨后(hou)不(bu)同水(shui)冷器內六(liu)角螺(luo)絲增(zeng)強力矩就(jiu)能(neng)銜接IC。

GT不(bu)是(shi)種(zhong)創新型黏性(xing)(xing)體能(neng)(neng)力，將銀顆(ke)料裝在像(xiang)按(an)建(jian)一模一樣的(de)導電性(xing)(xing)柱中，以適時(shi)的(de)時(shi)間(jian)間(jian)隔(ge)內嵌式(shi)非導電配位(wei)高(gao)分子(zi)化合(he)物柔性(xing)(xing)板中，而能(neng)(neng)提供高(gao)適應能(neng)(neng)力性(xing)(xing)和(he)(he)極端分子(zi)生態(tai)標準(zhun)。GT基(ji)本于BGA、PoP和(he)(he)沒有0.2mm至1.27mm隔(ge)斷的(de)封口。漏電開關(guan)電阻(zu)功率<30毫(hao)歐。回熱塑性(xing)(xing)彈(dan)性(xing)(xing)體的(de)攝氏度(du)領(ling)域(yu)為-55C至+160C。

GTP食用與GT一樣(yang)的(de)(de)優(you)異的(de)(de)回彈力體技(ji)術設備，一同新增多樣(yang)的(de)(de)金冠，以修改亞洲技(ji)術型的(de)(de)數字信號功效和高耐穿度(du)。

Ironwood Electronics設(she)備(bei)已完成(cheng)ISO 9001：2015、RoHS和ITAR認可。Ironwood Electronics電(dian)商(shang)成(cheng)品線也(ye)包括插(cha)座面板、替換(huan)器(qi)、測(ce)式設(she)計私(si)人(ren)(ren)定制等。 東莞 市立維創展科(ke)學(xue)授權管理(li)代理(li)商(shang)Ironwood Electronics產品，在中國(guo)人(ren)(ren)區營銷與技能服務(wu)管理(li)可以支持。歡迎(ying)辭資(zi)訊(xun)。

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GT-BGA-2000

BGA插(cha)座(zuo)面板；銀(yin)塑(su)料顆(ke)粒柔軟性體(ti)

節(jie)距（亳米）：0.80

引腳(jiao)數：100

IC長寬(kuan)高(gao)X （毫(hao)米左(zuo)右(you)）：9.00

IC長寬(kuan)高Y （毫米（mm））：9.00

IC陣列(lie)X：10

IC陣列(lie)Y：10

導(dao)熱器：不(bu)

IC 天花板：陡峭的

電插座蓋：旋轉視頻

GT-BGA-2001

BGA插頭；銀粒子(zi)束應力松弛體

節(jie)距（亳米）：1.00

引(yin)腳數：189

IC寸尺(chi)X （mm毫米）：18:00

IC圖片尺寸(cun)Y （直徑(jing)）：18:00

IC陣列X：17

IC陣列Y：17

蒸發器器：不

IC 棚頂：非常平整的

電(dian)插座蓋(gai)：選(xuan)轉

GT-BGA-2002

BGA墻壁插座；銀(yin)阿爾法粒子(zi)彈力(li)體

節距（豪米）：0.80

引腳數：625

IC規格尺(chi)寸(cun)X （mm毫米）：21:00

IC長度Y （直(zhi)徑）：21:00

IC陣列X：25

IC陣列Y：25

風扇散熱(re)片：不

IC 墻頂：平整的

插(cha)座開關蓋：選轉

GT-BGA-2003

BGA電插座；銀塑料顆粒(li)柔軟性體

節距（公分）：1.00

引腳(jiao)數：1369

IC寸尺(chi)X （分米）：37.50

IC圖(tu)片尺寸Y （厘(li)米）：37.50

IC陣列X：37

IC陣列Y：37

散(san)熱管器：不

IC 墻面：白皙(xi)的

插排蓋(gai)：滑動

GT-BGA-2004

BGA電插座；銀水粒(li)子優(you)質的配置(zhi)體

節距（直徑）：0.80

引(yin)腳數：715

IC尺寸(cun)X （豪米）：27:00

IC尺碼(ma)Y （豪米）：27:00

IC陣(zhen)列X：32

IC陣(zhen)列Y：32

cpu散(san)熱器(qi)片(pian)：不

IC 墻面：出平整的

插座開關(guan)蓋(gai)：拖動

GT-BGA-2005

BGA插頭；銀塑(su)料(liao)再生顆粒伸縮(suo)性體

節距（亳米）：1.00

引腳數：64

IC長寬(kuan)高X （豪米）：9.00

IC長寬高Y （mm）：9.00

IC陣(zhen)列X：8

IC陣(zhen)列Y：8

風扇(shan)風扇(shan)散熱：不(bu)

IC 裝修平頂(ding)：十分(fen)平整光滑的(de)

插頭蓋：縮放(fang)

GT-BGA-2006

BGA插(cha)排(pai)；銀塑(su)料(liao)顆粒黏性體

節距（mm毫米）：1.00

引(yin)腳數：256

IC寬度X （厘(li)米）：17:00

IC尺碼(ma)Y （mm）：17:00

IC陣列X：16

IC陣(zhen)列(lie)Y：16

排(pai)熱器：不

IC 棚頂：平滑(hua)的

插座就多留幾個(ge)蓋：選轉(zhuan)

GT-BGA-2010

BGA排插；銀激(ji)光束伸(shen)縮性體

節(jie)距（厘米(mi)）：1.00

引腳數：1760

IC的尺(chi)寸X （毫米（mm））：42.50

IC寸尺(chi)Y （mm）：42.50

IC陣(zhen)列X：42

IC陣列Y：42

蒸發器(qi)器(qi)：不(bu)

IC 墻面：平淡的

家用插座(zuo)蓋：扭(niu)動(dong)

GT-BGA-2015

BGA家用插座；銀物(wu)體活力體

節距(ju)（豪(hao)米）：0.50

引(yin)腳(jiao)數(shu)：361

IC尺寸大小X （豪米）：10:00

IC寸尺Y （毫(hao)米左右(you)）：10:00

IC陣(zhen)列X：19

IC陣(zhen)列Y：19

導(dao)熱器：不

IC 吊頂：陡峭的

墻(qiang)壁(bi)插座蓋(gai)：旋(xuan)轉

GT-BGA-2016

BGA插頭；銀a粒(li)子延展性體

節距（毫(hao)米左右(you)）：0.80

引腳數(shu)：602

IC寬度(du)X （直徑）：23:00

IC面積Y （mm）：23:00

IC陣列X：28

IC陣列(lie)Y：28

，散(san)熱(re)處理(li)器：不

IC 頂部：模帽

墻(qiang)壁(bi)插座蓋：平移(yi)

GT-BGA-2017

BGA插座就多留幾個；銀塑料再生(sheng)顆粒(li)彈力體

節距（分米）：1.00

引(yin)腳數：1156

IC尺碼X （mm毫米(mi)）：35:00

IC盡寸Y （mm）：35:00

IC陣列X：34

IC陣列Y：34

，散熱處理器：不

IC 墻面：平淡的

電(dian)插(cha)座蓋：三維旋轉

GT-BGA-2018

BGA排插；銀顆粒(li)優質的配置(zhi)體

節距（mm毫米）：0.50

引腳(jiao)數(shu)：336

IC規格尺寸X （亳米）：9.00

IC尺寸圖Y （直(zhi)徑）：10.50

IC陣(zhen)列(lie)X：17

IC陣(zhen)列Y：20

散(san)熱(re)器：不

IC 墻面：寬(kuan)闊的

家用插座蓋(gai)：補償器(qi)

GT-BGA-2019

BGA家用(yong)插座；銀顆粒延(yan)展能力體

節(jie)距（厘(li)米(mi)）：1.00

引腳數：572

IC寬度X （直(zhi)徑）：25:00

IC面積Y （公厘）：25:00

IC陣列X：24

IC陣列Y：24

熱(re)管風冷散熱(re)器：是的

IC 天花板(ban)：模帽(mao)

插(cha)頭(tou)蓋(gai)：翻蓋(gai)式

GT-BGA-2020

BGA家用插座；銀離(li)子(zi)回彈力體(ti)

節距（毫米左右）：0.80

引(yin)腳數：361

IC尺寸大小X （厘米）：16:00

IC大(da)小Y （毫米左(zuo)右）：16:00

IC陣列X：19

IC陣列Y：19

排熱器：不

IC 裝修平頂：溝壑的(de)

家用插座蓋：高速旋轉(zhuan)

GT-BGA-2021

BGA電源插座；銀激光束(shu)黏(nian)性體

節(jie)距（直徑）：0.50

引腳數：132

IC尺寸(cun)大小X （厘米）：4.28

IC大小Y （厘米）：4.58

IC陣列X：11

IC陣列Y：12

水(shui)冷散(san)熱器(qi)片：不

IC 墻(qiang)頂：溝壑的

插板(ban)蓋：飛速轉動(dong)

GT-BGA-2022

BGA電源插座；銀(yin)再生顆粒(li)回熱塑性彈性體

節距（mm）：0.30

引(yin)腳(jiao)數：368

IC的尺寸X （公厘）：8.00

IC盡寸Y （mm毫米(mi)）：8.00

IC陣列X：23

IC陣列(lie)Y：23

熱管散熱片：不

IC 裝修平(ping)頂：寬闊(kuo)的

電源插座(zuo)蓋：平(ping)移

GT-BGA-2023

BGA插排；銀塑料顆粒活力體

節距（分米）：1.00

引腳(jiao)數：2028

IC長(chang)寬高(gao)X （分米(mi)）：43.00

IC長度Y （mm）：59.00

IC陣列X：41

IC陣列Y：57

，散熱處(chu)理器：是的

IC 頂部：帶(dai)蓋倒裝基帶(dai)芯片

插(cha)頭蓋：滑屏(ping)

GT-BGA-2024

BGA插板；銀塑料顆(ke)粒的熱塑性彈(dan)性體

節距（公厘）：0.40

引腳數：54

IC面積X （公分(fen)）：2.64

IC規格尺寸Y （豪(hao)米(mi)）：3.94

IC陣列X：6

IC陣列Y：9

cpucpu散熱器：不

IC 吊頂：溝壑的(de)

插板蓋：翻蓋式

GT-BGA-2025

BGA插頭；銀(yin)a粒子可塑性體(ti)

節距（分米）：0.80

引腳(jiao)數：484

IC長度X （毫米（mm））：19:00

IC尺寸大小(xiao)Y （亳(bo)米）：19:00

IC陣列X：22

IC陣列(lie)Y：22

散熱性能器(qi)：不

IC 頂(ding)部：模(mo)帽

電插座蓋(gai)：翻蓋(gai)式

GT-BGA-2026

BGA插板；銀離(li)子伸縮性(xing)體

節(jie)距(ju)（公(gong)厘）：1.00

引腳數：256

IC規(gui)格尺寸X （mm）：17:00

IC尺寸圖Y （mm毫米）：17:00

IC陣(zhen)列X：16

IC陣列Y：16

熱量(liang)散(san)發(fa)器：不(bu)

IC 墻頂：AA的

插座就多(duo)留幾個(ge)蓋：三(san)維旋轉