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X3C09P1-04S有的是個低剖面，高使用性能4dB定向培養藕合器在同一個新的非常易運行，加工制造親善的表面能安轉包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應該用而設計制作的。X3C09P1-04S是專為高公率調小器中的非二進制裂變和歸并而結構設計的，舉個例子，與3dB我們一起運行以賺取3路，包括任何需要低插進材料耗費的手機信號都分配好APP。它可以使用于高達到70瓦的大電功率采用。零件及運轉情況要經過嚴格要求的鑒別測試英文，并運用熱開裂常數（CTE）與普通基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的物料研發。采取具備6/6 RoHS標準單位的浸錫治理 制作工藝的生產。

X3C09P1-04S的特點：

800-1000兆赫(he)

DCS、PCS、WCDMA和LTE

高瓦數

尤其(qi)低(di)的不足

相輔相成(cheng)藕合

高位置性

工作和(he)睦型

磁帶和卷盤(pan)

無(wu)鉛

X3C09P1-04S很重要數(shu)據

概率（GHZ）：0.8 - 1

最(zui)大功率（W）：70

加上損(sun)失（dB）：0.2

回波(bo)耗用（dB）：23

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