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C5060J5003AHF低生產成本、低剖面的超中小型多核方面3dB藕合器原裝機庫存盤點

發布的時(shi)刻:2020-04-09 09:42:14    ; 瀏覽(lan)網頁:1762

C5060J5003AHF是一個款低投資成本、低剖面的超不同規格的中小型高能3dB解耦器,采用了易用的表面層貼裝打包封裝。C5060J5003AHF是穩定性電率和低噪音污染變成器、信號燈分配權和別需求低嵌入損耗量和融洽浮度相位穩定性的應用領域的志向選取。C5060J5003AHF可在磁帶和卷盤努力上進行數百名量加工。其他的興格元器件就是由瓷器充實聚四氟丁二烯符合物料加工而成的,該符合物料兼有好的的機電和機械設備制造安全穩定性分析。其他機件都通過須嚴格的認定軟件測試,第一單元都通過100%的rf射頻試驗。

C5060J5003AHF低成本

C5060J5003AHF特性:

?5000–6000兆赫

?0.7 mm高剖面(mian)

?漆層貼裝

?磁帶和卷盤

?符合RoHS

?無鹵化物

C5060J5003AHF根本技(ji)術參(can)數

頻繁(fan) (GHZ):5.0 - 6.0

效率(W):4

回(hui)波耗費(dB):20

放進(jin)去(qu)消(xiao)耗(dB):0.24

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