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XEC24E3-03G就是一款低剖面、高效果的3dB混合物藕合器，選用好幾回種方便于食用、加工和睦的從表面裝置零部件。它是專為IMS光波，頻射高溫利用在2400MHz至2500MHz面積內。它能夠用于自由高達300瓦的大輸出廣泛應用。組件要經過按照嚴格的鑒定費軟件測試，并實用熱增長指數（CTE）與種類基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的村料生產。帶來6/6 ENIG（XEC24E3-03G）具備RoHS的的表面解決。

XEC24A6-03G特征描(miao)述：

?2400-2500兆赫

?rf射頻升溫

?高輸出功率

?十分的低的耗損

?優勢互補幅值發展

?高消毒度

?加工友好關系型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G很重要叁(san)數

頻率（GHZ）：2.4 - 2.5

瓦數（W）：600

回波(bo)損失(shi)（dB）：20

放耗(hao)率(lv)（dB）：0.15

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