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X3C21P1-03S是一些個低身份，高效能的3dB混合式藕合器在一些新的更能食用，加工制造和諧的外壁安裝程序芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段利用而的設定的。該X3C21P1-03S是專為均衡性輸出工作效率和低嘈音圖像運放電路，加帶電磁波配置和同一必須要 低添加損耗費和相輔相成的振動幅度和相位均衡性的利用而的設定的。它能否用到萬代高達110瓦的高輸出工作效率利用。產品己經過嚴謹的鑒定費測試測試，等是采用熱脹大比率（CTE）的材質創造的，等材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見材料兼容。產量6個合乎RoHS標準單位的浸錫飾面層。

X3C21P1-03S標志性：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高輸出?至關低的不足?緊密聯系振動幅度平衡點?高消毒度?生產制造友好關系型?磁帶和魔石?無鉛