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射頻微波芯片性能高速信號測試座
rf射頻微波通信集成電路芯片能力高速度移動信號公測座能夠頻點表現 >94GHz 適用封裝類型BGA、QFN、LGA支持引腳線距 0.35~1.27mm高效完工推存app如ATE設施設備訂購時間段1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低數據材料耗費,扶持數據幀率達成40GHz 支技0.3mm的BGA/ QFN行距,處理器底長1~55mm適用公測室內溫度-35~125°C 定貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB適用人群打包封裝 BGA、QFP適宜數據庫強度50Gbps塑性體排距單位矩陣0.02mm的支持各種測試室內溫度-55C至+160°C適用引腳工作電流 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
替換QFN、QFP、DFN和SOIC可作于設計、身份驗證、髙速光老化、小成批生產方式器材微信公眾號沖壓模具觸點開關,非常短走勢路線去耦余地,能在近電子電子元器件座位安裝無源電子電子元器件適宜個兼容等電位連接觸點開關,可調低等電位連接電感可更有效觸頭組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周