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X3C17A1-03WS是一種種低形態，高特性的3dB分層合體器，非常易用到，生產友好合作的表明裝置封裝類型。它被制定應使用無線數字體系，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為聯通帶寬傳送數據和收體系而制定的，如室內裝修分散、低工作輸出移動基站和中繼器，他們位置還要聯通帶寬、低加上損耗費和高防護度。它可能應使用峰值工作輸出達到了50瓦的使用。部件加工早已經過嚴格規范的簽定檢測，然而兩者是實用熱熱脹指數（CTE）的建材制做的，哪些建材與典型的板材（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。部件加工主要包括具有RoHS規則的6/6浸錫治理 。

X3C17A1-03WS特證：?690-2700兆赫?低插入圖損失?牢固振動幅度動平衡?高防護度?生產融洽型?磁帶和秘藥?6個RoHS中的6個