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微波射頻元部件封裝
X3C06A4-03S有一個低姿勢，高功效的3dB混雜耦合電路器在有一個新的最易施用，制做團結的外表按照打包封裝。它是為450MHz頻段和羅馬數字影視運用而的結構設計的。X3C06A4-03S是專為穩定性輸出馬力和低噪音變成器，還有數據信號分發和一些須得低加入耗費和嚴苛的波動和相位穩定性的運用而的結構設計的。它能利用在高至450瓦的高輸出馬力運用。零配件以及過要嚴格的判定測試英文，什么和什么是利用熱熱膨脹因子因子（CTE）的建筑村料研發的，以下建筑村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常用材料的特性兼容。制造6個適合RoHS規范的浸錫裝飾。
?410-860兆赫
?450/NMT/CDMA
?數字電視
?高功率
?非常低的損耗
?緊密振幅平衡
?高隔離度
?生產友好型
?磁帶和卷軸