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JP503AS不是種低神態，高特點的3dB分層藕合器，利于便用，制做團結的表層配置封裝形式。它是為W-CDMA和某個3G應用領域而裝修設計的的。JP503AS專為取舍放縮器、可變性移相器和衰減器、低噪音源放縮器、移動信號劃分而裝修設計的，是做到手機無線化工業對更小彩色印刷控制PCB線路板和高特點必須的抱負來解決策劃方案。零件加工開始過須嚴格的監定測試方法，植物的根是便用熱熱脹數值（CTE）的食材制做的，等食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料的特性兼容。種植6個滿足RoHS原則的浸錫性飾面。

JP503AS本質特征：?2.0–2.3千兆赫。?3G率?低消耗?高丟開度?90°正交?外觀貼裝?磁帶和魔石?無鉛?100%檢查