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11306-3是一種個低態度的3dB結合藕合器，用不易應用的表皮按裝打包封裝，包含2.0至4.0GHz。11306-3是和平調小器和的信號合理安排的很好選澤，能作于基本上都數高耗油率設計構思。零件加工都已經過嚴要求的親子鑒定試驗，單元式100%試驗。二者是用x和y熱膨脹指數指數指數與一般基面村料（如FR4、G-10和丙烯酸樹脂）兼容的村料生產制造的。

11306-3優點：?2.0–4.0千兆赫?低自然損耗?高消毒度?90°正交?表面層貼裝?磁帶和卷盤?簡單的進行包裝?100%自測