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仍然辦理器、儲存方式、FPGA、DSP、ASIC等元器材是需要較高的電開關傳感器可靠性強，精密度，和快的電開關傳感器把控好運行速度，則使用到POL點負荷非隔離電開關傳感器傳感器。當下股票市場主要是的POL電開關傳感器傳感器有：

1. PTH結構特征模式，即（Plated Through Hole），是晚期的高體積密度開關電源類產軟件的線型，能能建立瞬態出現異常，調低EMI躁聲并極大減少手機輸入功率RMS值，如TI的PTH類軟件的類別，類軟件的功率1-60A，非常經典款，晚期的FPGA外部電源電路搭配組合，但根據技術應用的相繼，此類軟件的類別漸次關停了。

2. LGA芯片封裝內容：即（Land Grid Array），如TI、MPS這樣的話的一體機成型模樣食品，容積更小，如TI的TPSM全系列食品，常見到于2~20A的食品。這個電壓信息模塊外鏈為改性環氧不飽和樹脂不飽和樹脂電機外殼，外部為2個零結構件串聯扁圓化密集區拆裝在PCB上，髙度減短更多。

但主要是因為在兼容性測試FPGA的很久沒段高強度操作動態，有有熱管散熱愛護的動態，被一點該行業建設技術工程師所好怕。

3. Embedded Packaging二極管封裝類型形勢，即引腳從二極管封裝類型基材附近導入，內部管理元功率器件這大部分并行執行布局，這大部分三維立體搭檔，

這一類封裝形式節構，靜態未用環氧硅膠粘合劑硅膠粘合劑的外殼，一起上端引腳利用切槽銅帶加工工藝，較好地確定了散熱視覺效果，才會造成電源適配器接口的輸出功率能快速發展起到1500W，工作電流高達250A，集成于一小塊的空間。如臺灣Cyntec的產品MPN系列，