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描述
1F1304-3S不是個低剖面3dB混和耦合電路器在一種易的使用的表面上貼裝芯片封裝包含470至860兆赫。該1F1304-3S是不錯的和平變成器和無線信號規劃，并可以使用于絕大半數以上數高耗油率方案。零件加工過程苛刻的產品品質撿驗和象限100%的撿驗。這句話是用與X和Y熱熱傳導常數的原材料生產的，這樣原材料與FR4、G-10和聚酰亞胺等適用襯底兼容。可以使用于6種錫鉛（1F1304-3）中的5種和6種錫浸漬（1F1304-3S）中的6種RoHS柔順分類整理。

品牌	型號	貨期	庫存
Anaren	1F1304-3S	1周	100

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特征：
470～860兆赫
低損耗
高隔離度
?90o正交
表面貼裝
卷帶和卷軸
方便包裝
100%測試
無鉛可用