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在電子體統中，工作電壓配件的性溫能之間取決了其長時間平衡性和穩定性。以MUN12AD03-SEC為意味著的MOSFET器材，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

散熱量方向

*熱擴散系數值：MUN12AD03-SEC 的結到區域環境的散熱量為 39°C/W。

*干擾：熱擴散系數越低，傳感器在作業時造成的熱能量越更容易散出，于是能更高地保持良好集成電路存儲芯片里面的人員大環境溫濕度在正常人作業區域內，從而提高傳感器的增強性。較高的熱擴散系數會誘發集成電路存儲芯片在高電機負載或耐高溫大環境下作業時，里面的人員大環境溫濕度上升時過快，可能會會暈人過高呵護，以及丟失傳感器。

事業氣溫范圍內問題

*高溫超范圍：MUN12AD03-SEC的工做溫度表規模為 -40°C 至 +125°C。

*影晌：較寬的任務溫濕度區間預示著信息摸塊在不同的區域必要條件下都能保持平穩平穩任務。在場景溫度區域下，信息摸塊的電器使用性能指標和廠家使用性能指標可能會會收到千萬影晌，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的較低溫度下正確工作的，這保障了其在寒潮氛圍中的維持性。而在較高溫度氛圍下，功能里面的的能量沉淀有可能會產生性能指標變低，恐怕順壞，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的持續高熱下操作，闡明其還具有不錯的持續高熱動態平衡性。

熱量散發措施方向

*打包封裝風扇散熱：MUN12AD03-SEC 用緊奏型的 8-LDFN 裸焊盤組件二極管封裝，長寬為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤來設計不利于提高了散熱速率，將脂肪含量直接的減弱到 PCB 上，然后拉低處理器內層溫濕度。

*PCB 導熱管：因為進步驟提供導熱管效果好，個人建議在 PCB 設置時應用有以下方式：

增高排熱空間：在接口相鄰設計的非常的排熱板塊，制止任何發熱怎么辦元器件過多緊鄰，縮減形成囤積。

*用到導熱性用料：在 PCB 上施用傳熱耐磨性良好的的裝修材料，如銅，以提供糖份的肌肉收縮效果。

新增，散熱處理孔：在 PCB 上設計散熱管孔，以新增新鮮空氣流通不暢，作用熱量揮發。

某些多方面

*cpu過熱守護：MUN12AD03-SEC 享有水溫過高保養技能。當組件圖片內壁水溫超務必域值時，水溫過高保養技能會自主關閉程序組件圖片，制止因水溫過高造成的毀壞，然而不斷提高組件圖片在高溫度環境下的牢靠性。

*輸人傷害濾波：考慮到增多傷害紋波并發展階躍阻抗調整時的新動態回復，可以在傷害端聯結增加的電感器。引薦運用低ESR聚合反應物和瓷磚電容器，以不斷提升MUN12AD03-SEC的輸出紋波和信息出錯。錄入電容（電燒杯）器想要刻意相近MUN12AD03-SEC的輸人管腳，以超小化輸人紋波的電壓并有保障MUN12AD03-SEC維持耐磨性。優異的濾波結構設計能不斷提高因電源開關紋波和躁音誘發的能量發生，若想間接地不斷提高引擎的維持性。

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