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?MUN3C1ER6-SB電源適配器輸出模塊代替品LTM8061,TPS82130

發布信息(xi)時間間隔:2025-04-22 16:46:48     查(cha)看:441

LTM8061成(cheng)為ADI機構停售(shou)的(de)(de)一(yi)個交流(liu)電(dian)源方(fang)法處理(li)芯片(pian),故有寬手機輸入工作(zuo)電(dian)流(liu)范疇(chou)和可調(diao)節打(da)出工作(zuo)電(dian)流(liu)等(deng)的(de)(de)特點遭到行業私信(xin)。而(er)TPS82130則是TI司的(de)(de)1款主機電(dian)源工作(zuo)管理(li)IC處理(li)集成(cheng)ic,以高(gao)性價(jia)比和緊湊型suv的(de)(de)封(feng)裝類型圖(tu)片(pian)尺寸(cun)舉世聞名。但,隨關稅(shui)稅(shui)率法律法規的(de)(de)的(de)(de)調(diao)整,IC處理(li)集成(cheng)ic入口代價(jia)相(xiang)關性飆升(sheng),與(yu)此同一(yi),我們國(guo)家IC處理(li)集成(cheng)ic廠家直銷性能(neng)也在平穩升(sheng)高(gao)。在這兒后(hou)臺下(xia),Cyntec(天玄)的(de)(de)MUN3C1ER6-SB電(dian)源線包塊借(jie)助其能(neng)競爭優勢,成(cheng)了了LTM8061和TPS82130的(de)(de)充當品。

輸人/輸入輸出(chu)直(zhi)流電(dian)壓區域(yu)

MUN3C1ER6-SB:其填寫線(xian)電壓標準為(wei)2.7V至5.5V,輸入(ru)電流值固(gu)定不動為(wei)1.5V,最高模擬輸出直流電壓為(wei)600mA。

LTM8061:導入交流電壓(ya)超范(fan)圍(wei)為2.375V至(zhi)20V,讀取(qu)電流電壓(ya)可手(shou)動調節超范(fan)圍(wei)為0.6V至(zhi)5.5V,主要打印輸出(chu)感應電流可高達2A。

TPS82130:鍵盤輸(shu)入(ru)電流值比率為3V至17V,輸(shu)送電壓(ya)值可變(bian)時間范圍相同的為0.6V至5.5V,非常大輸(shu)出精(jing)度電流量為3A。

換用(yong)行得通性開展:MUN3C1ER6-SB的(de)發送(song)電壓電流(liu)(liu)使(shi)用(yong)范圍與LTM8061、TPS82130發生組成(cheng)部分(fen)疊(die)加,但仍然其所(suo)在端電阻值(zhi)(zhi)緊(jin)固(gu)且電流(liu)(liu)值(zhi)(zhi)較(jiao)低,這樣更常用(yong)作低耗電量、緊(jin)固(gu)端電阻值(zhi)(zhi)各種需(xu)求(qiu)的(de)應該用(yong)情況(kuang)。

MUN3C1ER6-SB

打包封(feng)裝與(yu)盡寸

MUN3C1ER6-SB:裝封大小為(wei)2.5mm×2.0mm×1.1mm,的支持Reel、Cut Tape或MouseReel等多類芯片(pian)封裝模式。

LTM8061:進行BGA或LGA芯(xin)片封裝,大(da)小相比很大(da)。

TPS82130:裝封尺寸圖為3mm×3mm×1.6mm。

使用有效性考核:MUN3C1ER6-SB在長(chang)寬(kuan)高上具(ju)有優(you)點,適位置異常的應用消費場景。但是,原因其封裝形式性質(zhi)與LTM8061和TPS82130有差異,故而在實計操作中需判(pan)定PCB空間布局的兼容性問題。

的(de)功能(neng)基(ji)本特征

MUN3C1ER6-SB:內裝(zhuang)電(dian)感,能(neng)夠遠程電(dian)腦開(kai)關按鈕、環(huan)保節(jie)能(neng)策略(lve),并(bing)應有欠壓解鎖(suo)和過流防護職能(neng)。

LTM8061:內置電(dian)感、MOSFET和拆遷補償(chang)控(kong)制電(dian)路,適(shi)配qq遠(yuan)程啟閉和多(duo)類(lei)自我保護特(te)點。

TPS82130:內嵌電感、MOSFET和(he)(he)補(bu)嘗三極管,搭載(zai)遠(yuan)程電腦面板開關(guan)和(he)(he)工業節能機制(zhi),并具有100%占(zhan)空比和(he)(he)2MHz開關(guan)按鈕率。

使(shi)用行得通性(xing)測(ce)評:相比于LTM8061和TPS82130,MUN3C1ER6-SB在職能(neng)功能(neng)性(xing)上相對而(er)言比較簡單,缺少高結合度和隨意調節性(xing)。可(ke)是,其人(ren)工成本更低,更可(ke)以對職能(neng)標(biao)準不夠的軟件情景。

與此同時,MUN3C1ER6-SB的(de)售價(jia)更為明顯遠(yuan)低于LTM8061和TPS82130,在數百名(ming)量進(jin)貨(huo)時,投入差異性(xing)能達到30%至50%。在供貨(huo)渠(qu)道穩定的(de)性(xing)問(wen)題(ti),MUN3C1ER6-SB的(de)供貨(huo)時間穩定性(xing)在4至(zhi)6周,而(er)TI和ADI的(de)(de)快速交貨,工程團隊(dui)不(bu)斷(duan)突破工藝(yi)瓶頸,根據不(bu)同產(chan)品的(de)(de)特性,制定不(bu)同的(de)(de)生產(chan)工藝(yi)周期(qi)公式很有可能調長(chang)至20周以上內容。一起,MUN3C1ER6-SB的(de)(de)芯片封裝(zhuang)長(chang)寬(kuan)高更(geng)小(xiao),更(geng)適合對服(fu)務器標準要求嚴酷的(de)(de)選用(yong)場所。

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