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　　ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產(chan)的一款高性能頻(pin)率(lv)合成器，屬于 ADF4110 系列。

　　采用范圍：采可用移動通信系統機械中的上交流變頻式和下交流變頻式有些，進行本振特點。　　體系化零部件：　　低背景噪聲號碼鑒頻鑒相器(PFD)　　精密鑄造電勢泵　　可程序編寫基本準則分頻器　　可代碼 A 和 B 計數器器　　雙模預分頻器(P/P+1)　　平率比率：　　ADF4110：550 MHz　　ADF4111：1.2 GHz　　ADF4112：3.0 GHz　　ADF4113：4.0 GHz　　外接電源工作電壓：2.7 V 至 5.5 V　　獨有正電荷泵主機電源：可在 3 V 體系中提供數據擴充的調諧電流電壓　　分頻器手機配置：　　A 運算器：6 位　　B 記數器：13 位　　雙模預分頻器：8/9、16/17、32/33、64/65　　參考使用分頻器：14 位，不可以 REFIN 平率為可以選擇值　　額外性能：　　鎖相環(PLL)：與外部結構環路濾波器和電壓電流把控好自由振蕩器(VCO)加上實用，完成完正的 PLL。　　調控插口：大多數片內寄存器完成二線式串行插口調控，簡略了設計方案和集合。　　節能環保基本特性：　　可編寫程序正電荷泵電流值　　智能控制序反沖防回差激光脈沖高寬比　　羅馬數字修改測試　　省點傳統模式　　資源優勢：　　高功能：作為高達hg 4.0 GHz 的速率結合水平。　　便捷性：可編序性容許便捷手機配置，以適用于區別的應該用消費需求。　　節水：設汁了低耗電模式英文，降了顯卡功耗。　　易用性：二線式串行接頭還簡化了與微操作器或的數字6系統軟件的無線連接。　　ADF4113BCPZ 頻段鑲嵌器是無線數字通信網裝備裝修設計中的良好選擇，越來越是在想要高性和靈活多變性的廣泛應用中。

Model1	Temperature Range	Package Description	Package  Option2
ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS	-40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃	20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE	CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16
EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z		Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board