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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB需思(si)考那些平面布置的原因，以推動穩(wen)定(ding)的性能指標、低損耗(hao)率(lv)、低空調噪聲或(huo)谷值(zhi)下列關于優良率(lv)的性溫能指標。

1.插腳(jiao)2和6彼此的(de)(de)跨(kua)接(jie)(jie)進(jin)行拼接(jie)(jie)還要(yao)為控制模塊左下方的(de)(de)實心圓跨(kua)接(jie)(jie)層(ceng)。它還要(yao)用多條通(tong)孔進(jin)行拼接(jie)(jie)是一個或多條跨(kua)接(jie)(jie)層(ceng)。

2.將(jiang)高頻帶寬度率工業陶瓷電(dian)阻閑置在打出側不應(ying)靠近引擎(qing)的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）區(qu)間內，以最長化高頻環境(jing)噪(zao)聲。

3.將高頻(pin)率淘(tao)瓷電容(rong)(rong)（電容(rong)(rong)器(qi)）閑(xian)置在(zai)傷害側否則相近包塊的管腳(jiao)8（VOUT）和管腳(jiao)2和6（GND）期間，以(yi)最少化高頻(pin)燥(zao)聲。

4.使R1、R2和CFB接觸(chu)導軌短(duan)至傳感器管(guan)腳3（FB）。

5.最大功(gong)率電路（VIN、Vout和GND）運(yun)用大占地銅，以大能(neng)力地抑(yi)制文件傳輸失(shi)去(qu)并大力加強熱(re)傳遞信息。另外(wai)，運(yun)用很多個通孔(kong)連接方式各種層(ceng)中的耗油率平行面(mian)。

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