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Qorvo的TGA2597-SM是一個款軍用裝備雷達天線打包封裝帶動放小器，進行Qorvo的TQGaN25 0.25um GaN營造施工工藝營造。TGA2597-SM的工做幾率為2.0至6.0GHz，可以提供32 dBm的工作輸出工率，14 dB的大數據信息增益控制和31％的工率附帶效應。TGA2597-SM使用GaN MMIC方法和塑料材質封裝類型，給出低直接費用的帶動器處理計劃書，可在與想同的GaN HPA想同的端電壓軌上工作的。它還還要用來低額定公率組織架構中的輸出的公率調小器。TGA2597-SM用于4x4 mm塑料材質圍繞做成型QFN封裝形式。它內部管理識別50歐姆，并在兩大RF端口設置上集成化DC閉塞電容（電容器），可進行比較簡單的系統性集成化。無鉛且按照RoHS規格。

品牌	型號	貨期	庫存
Qorvo	TGA2597	現貨	186

主要特征

• 頻次標準：2 - 6 GHz
• 小數字信號增加收益：> 24 dB
• 工作功率：> 32 dBm
• PAE：> 31％
• IM3：< - 24 dBc
• 偏壓：VD = 25 V，IDQ = 40 mA
• 封口寸尺：4.0 x 4.0 x 0.85 mm

典型應用