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TPSM53603RDAR電源模塊是款高度集成的3A電源模塊解決方案，在熱增強型QFN封裝內整合了一個包含功率MOSFET的36V輸入降壓DC/DC轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此5mm×5.5mm×4mm、15管腳封裝選用增強型HotRod QFN 技術(shu)應用來實現增強的熱性能、小規(gui)格尺寸和低EMI。TPSM53603RDAR降(jiang)壓電源模塊的所有管腳(jiao)均(jun)分散在外圍，具備(bei)單個大散熱墊，實現簡易的布局和生產制造中的輕松解決。

縱向避免工作方案僅需4個外鏈插件(jian)，況且增(zeng)多了裝修設(she)計環(huan)節中的環(huan)路(lu)征收(shou)土地賠償和剩磁元(yuan)集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)芯片(pian)選定 環(huan)節。TPSM53603RDAR兼具全部使(shi)用(yong)基(ji)本功能集(ji)，收(shou)錄(lu)健康電(dian)(dian)源電(dian)(dian)源模塊(kuai)電(dian)(dian)源模塊(kuai)方式(shi)安全標(biao)識、可程序(xu)設(she)計UVLO、預偏置重新啟動、過(guo)流和電(dian)(dian)壓不穩護(hu)理，因是為不同(tong)的各(ge)式(shi)各(ge)樣用(yong)用(yong)電(dian)(dian)的表現出(chu)色元(yuan)電(dian)(dian)子電(dian)(dian)子原件(jian)。

TPSM53603RDAR的基(ji)本特(te)性

出示功能性健康

可(ke)鼓勵參與能力安全性(xing)高裝(zhuang)置(zhi)方(fang)案的文本

5mm×5.5mm×4mm激(ji)發型(xing)HotRod?QFN封裝(zhuang)類型(xing)

行業內人士(shi)超微型36V、3A產品規格材質：85mm2 來解決方法品種厚度（雙面）

低EMI：能夠滿足CISPR11福射試射基準

優(you)良(liang)的(de)(de)熱性食物能：在(zai)85°C且無氣體(ti)的(de)(de)實(shi)際(ji)情況(kuang)下(xia)具有(you)高至18W的(de)(de)輸(shu)入公率

規范封裝規格型號的尺寸：單體巨型散(san)熱管焊(han)盤和(he)大(da)部分管腳(jiao)均(jun)分散(san)化在封裝外(wai)面(mian)

放入電阻範圍：3.8V至36V

輸出(chu)精度輸出(chu)功率區(qu)間：1V至(zhi)7V

做工(gong)作效(xiao)率(lv)多達95%

供電板(ban)塊正常的的狀(zhuang)態logo

精密加工使能端

默(mo)認設置斷續模式(shi)，過流確保、太熱確保、啟動的時至預(yu)偏置打(da)出、軟啟動器的時和UVLO

單片機(ji)芯片工做結溫范圍圖：–40°C至+125°C

辦公周圍(wei)環境因素使用范圍(wei)：-40°C至+105°C

經由了Mil-STD-883D突破和(he)振動模式測(ce)試儀

與以(yi)下的元電子部件管腳兼容：4A TPSM53604 和2A TPSM53602

下載(zai)下載(zai) EVM結構方案zip文件以怏速(su)做出三極管板結構方案

動用(yong)(yong)TPSM53603RDAR并再(zai)生利用(yong)(yong) WEBENCH Power Designer 撰寫(xie)高端定(ding)(ding)制定(ding)(ding)制方案(an)格(ge)式

考慮到2020年的(de)(de)禽流感和新再生(sheng)資(zi)源(yuan)貨車專(zhuan)業市場的(de)(de)產生(sheng)，TI的(de)(de)供貨合同(tong)較為嚴重的(de)(de)過度緊張，知(zhi)名品牌(pai)電(dian)壓公司臺達品牌(pai)Cyntec盡快(kuai)研發推出(chu)了電原(yuan)板塊廠(chang)品MUN24AD03-SM，開放性式二極管封裝，出(chu)色的(de)熱(re)特征參(can)數，尺寸(cun)大(da)小(xiao)為6.0x6.0x3.5mm。

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