XC0900P-10S也是款低剖面、性能卓越的方面20dB定向招生交叉耦合電路器,所采用新式容易用、加工制造融洽的表面能施工封裝形式。它是為UMTS和任何3G操作而設計構思的概念的。XC0900P-10S幫著設計構思的概念中用額定功效和頻繁 檢則,及其都要按照嚴格設定交叉耦合電路和低添加消耗的VSWR監測方案。它行中用高達模型150瓦的大額定功效操作。零部件就過從嚴的鑒定費測試方法,從而這種是操作熱彭脹彈性系數(CTE)的文件生產加工的,這種文件與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等長見材料兼容。能提供5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)按照RoHS的面磚。
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微波通信元元器