XC2100A-20一款低剖面、高性20dB定向委培解耦器,采用了新型產品更易采用、研制融洽的外層裝有打包封裝。它是為UMTS和另外的3G適用而開發的。XC2100A-20有能開發用以工率和概率檢驗,還有所需堅持原則調控解耦和低加上消耗的資金的VSWR檢測。它能用以超過150瓦的大工率適用。加工零件就已過標準的檢測測式,并兩者是動用熱開裂公式(CTE)的的原素材產生的,這樣的原素材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常用材料的特性兼容。給予5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)按照RoHS的飾面板材。
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微波射頻元元件