X4C20F1-30S有的是個低儀態,高耐熱性30dB定位耦合電路電路器在同一個新的也容易用到,制作業友善的表面能裝設二極管封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段廣泛廣泛應用而規劃的。X4C20F1-30S專程規劃用做功效和頻帶寬度檢側,與必須要 嚴要求操控耦合電路電路和低讀取衰減的VSWR監測網。它是可以用做高達模型100瓦的高功效廣泛廣泛應用。工件就已經過嚴格執行的監定公測,植物的根是便用熱增長指數(CTE)的相關的原材料生產方式加工的,某些相關的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基本的材質材料兼容。使用遵循RoHS的標準的6/6浸錫飾面層生產方式
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微波射頻元元器件封裝