X4C09F1-30S是一個款低紋理、高的性能30dB定向招生合體電路器,利用輕型也容易使用的、制作業親善的表面層連接裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段用途而定制的。尤其是在要有對讀取和不足實現嚴格的把握的具體情況下,30x4wr和9wr合體電路被定制使代替低功能損耗加測。它應該使代替多達100瓦的高最大功率用途。鑄件開始過嚴格規范的檢驗檢驗,什么和什么是用到熱增大常數(CTE)的的原相關材料制做的,這一些的原相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見板材兼容。選取具備RoHS條件的6/6浸錫面層制作
常常
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