150W大功率SMD(表面貼裝)環形器/隔離器是高頻通信系統中的關鍵器件,基于鐵氧體旋磁材料實現信號的單向傳輸,具備高功率處理能力、低插入損耗和高隔離度特性。其核心參數包括:
- 公率存儲量:150W(舉例值),能夠滿足高公率運用意愿;
- 本職工作頻段:包含L、S、C等較常用徽波頻段(如1-8GHz);
- 防護隔離度:≥20dB,可以有效抑制性方向衛星信號干撓;
- 導入損耗率費:≤0.5dB,減低走勢傳送損耗率費;
- 打包封裝狀態:SMD貼片制定,適用會自動化技術界面貼裝生產技術。
二、技術特點
- 高瓦數工作的能力
- 采用了特殊化鐵氧體相關材料和改善磁路結構設計,切實保障150W輸出電機功率下穩定性運轉,應用到統計、網絡通信移動信號塔等高輸出電機功率場地。
- 低不足與高隔離開度
- 依據細密的諧振腔組成部分和相匹配互聯網設計方案,實現目標低進到這一領域耗損率和高反相隔離,升級設備耐磨性。
- 小型的化與高不靠譜性
- SMD芯片封裝尺寸圖寬敞(如7mm×7mm),認知高強度用電線路板設計;
- 鐵氧體的原材料必備中高平均溫度保持穩界定,做工作平均溫度區間-55℃至+125℃。
- 定制開發化制定
- 支撐運行頻段、服務器端口抗阻、打包封裝樣式等基本參數的個人定制,滿意各不相同應運業務需求。
三、應用領域
- 國防與航天工程
- 聲納系統:完成釋放與考慮預警的防曬隔離霜,庇護釋放機易受全反射輸出功率干擾;
- 電子對戰:在串擾與抗串擾平臺中,切實保障衛星信號單一高速傳輸。
- 通迅移動移動基站
- 5G宏基站同軸電纜:使用于后級功放與同軸電纜中的網絡信號隔離開,增加系統軟件高效率;
- 紅外光通訊網絡:在直連外鏈中,促使反相網絡信號影響。
- 實業與科研課題
- 醫療機構設備:如MRI系統軟件中的rf射頻警報防護;
- 公測器材:在失量手機網絡具體測試儀中,改變電磁波的定項傳導。
Product | Forward Power (W) | Reverse Power (W) | Frequency (GHz)? | Min Isolation (dB)? | VSWR (max) | Max Insertion Loss (dB) | Temperature (C)? | Dimm (mm) |
S0082CAD | 150 | 150 | 0.810-0.826 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0086CAD | 150 | 150 | 0.810-0.915 | 20 | 1.25 | 0.35 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0084CAD | 150 | 150 | 0.824-0.849 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0088CAD | 150 | 150 | 0.860-0.904 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0091CAD | 150 | 150 | 0.880-0.940 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0092CAD | 150 | 150 | 0.890-0.960 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0094CAD | 150 | 150 | 0.915-0.964 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0100CAD | 150 | 150 | 0.980-1.020 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0103CAD | 150 | 150 | 1.000-1.060 | 20 | 1.25 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0105CAD | 150 | 150 | 1.000-1.100 | 20 | 1.25 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0106CAD | 150 | 150 | 1.030-1.090 | 22 | 1.25 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0130CAD | 150 | 150 | 1.250-1.350 | 20 | 1.25 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0150CAD | 150 | 150 | 1.400-1.600 | 20 | 1.25 | 0.4 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0144CAD | 150 | 150 | 1.429-1.453 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0147CAD | 150 | 150 | 1.429-1.501 | 22 | 1.2 | 0.35 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0149CAD | 150 | 150 | 1.477-1.501 | 22 | 1.2 | 0.3 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
S0158CAD | 150 | 150 | 1.500-1.660 | 20 | 1.25 | 0.35 | -20+85 | 25.400 x 25.400 x 7.620 |
中文名
微波加熱元集成電路芯片