X3C25F1-02S有的是個低狀態,高特點的3dB混和合體器在的新的也容易利用,生產制造合理的外壁裝置芯片封裝。該X3C25F1-02S是專為動態平衡量工作效率和低低頻噪音擴大器,加帶數據劃分和別還要低復制到不足和嚴格規范的震幅和相位動態平衡量的技術采用而設計的。它能采用在高達模型20瓦的高工作效率技術采用。機件現在已經過要從嚴的鑒別測驗,這么多是應用熱膨漲比率(CTE)的文件產出制造的,這么多文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基本的材質材料兼容。采用了達到RoHS規范的6/6浸錫面層產出。
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徽波元元件