X3C19F1-20S也是個低體態,高效能20dB專向解耦器在一名新的也容易運用,加工很友好的接觸面安裝裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應該用而構思的。該X3C19F1-20S是專為動發展輸出和低嘈音圖像放大儀,加在網絡信號分發和別需求低復制到消耗的資金和嚴謹的波幅和相位動發展的應該用而構思的。它可不可以廣泛用于可以達到25瓦的高輸出應該用。工件就已經過苛刻的評定測試測試,因此是適用熱開裂比率(CTE)的素材制造廠的,這一些素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料兼容。產生6個復合RoHS標準的的浸錫面層。
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微波通信元電子器件