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X3C09P2-30S也是個低形態，多核方面30dB定向培養藕合器在有一個新的也容易選擇，制造廠和諧的表皮安裝使用封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段用而的設計的的。X3C09P2-30S是專為最大最幾千瓦和聲音頻率探測，已經電壓降駐波比監測數據而的設計的的，在去那里需嚴格要求抑制藕合和低插進損耗率。它都可以用在到達225瓦的大最大最幾千瓦用。機件都已經過要從嚴的技術鑒定公測，她們是應用熱變大比率（CTE）的材質制做的，等等材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基本材料兼容。采用了貼合RoHS標的6/6浸錫復合石材生產方式

X3C09P2-30S的特征：?800-1000兆赫?調大器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高工作功率?無比低的耗率?協調一致藕合?高指著性?出產十分友好型?磁帶和護符?無鉛