X3C09E2-20S一兩個低動作,高耐磨性20dB定向分配交叉耦合電路器在一兩個新的最易選用,制做團結的表皮組裝芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段用途而開發方案的。X3C09E2-20S是專為熱效率和規律查測,并且電流駐波比監測系統而開發方案的,在那應該嚴格規范保持交叉耦合電路和低放進去耗損。它能夠 于高達模型225瓦的大熱效率用途。配件上的就過從緊的技術鑒定測量,其是用到熱增大彈性系數(CTE)的相關物料打造的,以下相關物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類板材兼容。用到契合RoHS規范的6/6浸錫裝飾表面生產方式
中文名
徽波元器件封裝