在X3C09P1-03S就是個低心態,高耐腐蝕性的3dB混合型喂養耦合電路器在一新的有利運行,開發信賴的表皮裝設封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段軟件適用而制作的。X3C09P1-03S是專為平衡量點工作電壓和低躁音擴大器,加之衛星信號分攤和同一需求低進到這一領域耗損率和嚴格要求的波動和相位平衡量點的軟件適用而制作的。它可能使用高達mg110瓦的高工作電壓軟件適用。元件開始過非常嚴格的認定檢查,其是選擇熱澎脹指數(CTE)的資料創造的,這么多資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有材料的特性兼容。加工6個包含RoHS準則的浸錫飾面層。
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微波通信元集成電路芯片