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微波加熱元元件
X3C14P1-03S也是個低體位，高耐磨性的3dB相溶合體器在一款新的更能實用，開發友好關系的面上施工芯片封裝。它是為GPS波長APP而的定制的。該X3C14P1-03S是專為穩定發展電機熱效率和低噪音污染擴大器，還有表現分配原則和其它必須要低放耗費和嚴厲的震幅和相位穩定發展的APP而的定制的。它不錯廣泛用于高達mg150瓦的大電機熱效率APP。
鑄件過了嚴厲的司法鑒定試驗，并在使用熱回縮標準值（CTE）的材料制造，這些材料與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常見基材兼容。采用6種符合RoHS標準的浸錫工藝生產。
X3C14P1-03S基本特征：
?1200–1700兆赫
?GPS
?高工作電壓
?特別低的耗用
?緊湊震幅發展
?高分隔度
?生育舒適型
?磁帶和秘藥
?無鉛
?穩定可靠，互相配合=0.49