X3C21P1-03S是的個低恣態,高效果的3dB混后耦合電路器在的新的最易的使用,制造廠友善的外壁連接打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段應該用而構思的的。該X3C21P1-03S是專為發展性工作效率和低燥音放縮器,加在信號燈確定和另一個必須要低進到這一領域衰減和嚴密的幅值和相位發展性的應該用而構思的的。它可以用在萬代高達110瓦的高工作效率應該用。部件早已經過從嚴的鑒定會公測,她們是動用熱熱傳導因子(CTE)的原料制做的,這樣原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常材料的特性兼容。生孩子6個適用RoHS標準的浸錫飾面板。
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微波射頻元電子元件