X3C17A1-03WS是一種種低面部表情,高食用性能的3dB比調交叉耦合器,更能食用,造成合理的外表的安裝封裝類型。它被設定適用移動操作系統的,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為光纖寬帶網傳遞和考慮操作系統的而設定的,如陽臺陽光房分布區、低馬力移動基站和中繼器,這類方面需用光纖寬帶網、低放進去損失和高防護度。它行適用總值馬力獨角獸高達50瓦的選用。鑄件現已過要嚴的檢測測試圖片,然后患者是運用熱澎脹指數(CTE)的建筑原料制造技術的,以下建筑原料與普通的板材(如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容。鑄件主要包括合乎RoHS規則的6/6浸錫凈化處理。
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徽波元集成電路芯片