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微波射頻元集成電路芯片
1P503AS Pico-Xinger不是款低狀態、高效能的3dB比調交叉耦合器，方便于技術應用，方便于產生。它是為DCS和PCS技術應用而的設計的概念的。1P503AS專為穩定平衡變小器、可變氣門正時移相器和衰減器、低環境噪聲變小器、數字信號分發而的設計的概念，是做到無線路由工業品對更小彩印電路原理板和高效能符合準則要求的比較好改善策劃方案。部件都已經過要嚴格的技術鑒定考試，它是技術應用熱變大指數（CTE）的建筑素材產生的，一些建筑素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基本的材質材料兼容。生產制造6個符合準則RoHS準則的浸錫飾面板材。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試