3003-20 解耦器-N型(F)0.225至10 GHz 200W / 500W(已效準)0.225-10千兆赫N型同軸定項藕合器
高指向性
加固結構
微波加熱元集成電路芯片
3003-20 合體器-N型(F)0.225至10 GHz 200W / 500W(已較準)聲音頻率依據(GHz):20交叉耦合(dB):2.0-4.0 GHz
高指向性
加固結構