CMD254C3一款高IP3雙均衡性混頻器,選取無鉛表明貼裝封口,也可以于11至20 GHz的上下兩邊換算用途。伴隨簡化了balun節構,CMD254C3對頻射和中頻端口處都兼有很高的隔離防曬度,且是可以在低至+15dBm的低驅程電平下運轉。CMD254C3都可以很易于地搭配成帶靜態混頻器和熱效率合理安排器的影像抑止混頻器或單向帶解調器
表現
低改換耗用
高IP3
高丟開度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT芯片封裝
微波加熱元電氣元件封裝
平率LO / RF(GHz):11-21
頻點IF(GHz):DC - 6
增益值(dB):-6
LO-RF隔離霜(dB):48
LO-IF隔絕(dB):44
顯示IP3(dBm):22
包:3x3 mm QFN
CMD254C3一款高IP3雙均衡性混頻器,選取無鉛表明貼裝封口,也可以于11至20 GHz的上下兩邊換算用途。伴隨簡化了balun節構,CMD254C3對頻射和中頻端口處都兼有很高的隔離防曬度,且是可以在低至+15dBm的低驅程電平下運轉。CMD254C3都可以很易于地搭配成帶靜態混頻器和熱效率合理安排器的影像抑止混頻器或單向帶解調器
表現
低改換耗用
高IP3
高丟開度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT芯片封裝