CMD177C3有的是種萬能的雙穩定混頻器,通過無鉛單單從表面貼裝裝封,能作于6至14 GHz間的高低轉成軟件應用。基于優化方案了balun機構,CMD177C3對微波射頻和中頻表層都還具有很高的消毒度,然而能夠 在低至+9dBm的低驅動軟件電平下工作任務。CMD177C3也可以很簡單地配備為帶外接混頻器和最大功率配資器的圖形減緩混頻器或一側帶熬制器。
癥狀
低轉為耗損
高丟開度
寬中頻寬寬
真實傷害雙平穩拓撲結構
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝
微波加熱元電子元件
次數LO / RF(GHz):6 - 14
幀率IF(GHz):DC - 5
增加收益(dB):-6.5
LO-RF防護隔離(dB):43
LO-IF分隔(dB):37
讀取IP3(dBm):16
包:3x3 mm QFN
CMD177C3有的是種萬能的雙穩定混頻器,通過無鉛單單從表面貼裝裝封,能作于6至14 GHz間的高低轉成軟件應用。基于優化方案了balun機構,CMD177C3對微波射頻和中頻表層都還具有很高的消毒度,然而能夠 在低至+9dBm的低驅動軟件電平下工作任務。CMD177C3也可以很簡單地配備為帶外接混頻器和最大功率配資器的圖形減緩混頻器或一側帶熬制器。
癥狀
低轉為耗損
高丟開度
寬中頻寬寬
真實傷害雙平穩拓撲結構
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝